דיגיטל וטק

סמסונג נגד אפל? זה המתקפל הדק שתחשוף בקרוב

המרוץ למכשיר המתקפל הדק בעולם בעיצומו – והדלפה חדשה חושפת את הכיוון החדש שסמסונג בוחנת לקראת ההשקה הקרובה. האם זה יספיק כדי להדביק את הפער מול OPPO ומתחרות עתידיות כמו אפל?
רפאל בן זקרי | 
Galaxy tri fold concept (צילום Ice)
המרוץ בשוק הסמארטפונים המתקפלים ממשיך להתחמם, כאשר המיקוד בשנה האחרונה הוא בעיקר על הדגם הדק ביותר. הדלפה חדשה של קובצי הדמיה ותכנון  (CAD) חושפת פרטים ראשונים על Galaxy Z Fold 7 – ועשויה להצביע על שינוי גישה מצד סמסונג, שמנסה להדביק את הפער מהמתחרות בכל הקשור לעיצוב דק וקל יותר.
לפי אתר SamMobile, ה-Fold 7 צפוי להגיע בעובי של 4.54 מ"מ במצב פתוח וכ-9 מ"מ כשהוא סגור. מדובר בשיפור ניכר ביחס לדגם הקודם בסדרה, אך עדיין מעט עבה יותר מהמתחרה המוביל – OPPO Find N5 – שדק ממנו בכ-0.3 מ"מ במצב פתוח.
ממדי המכשיר החדשים צפויים לעמוד על 158.4 על 143.1 מ"מ, כאשר לצידו, נחשפו גם פרטים על Galaxy Z Flip 7 – אשר לפי ההדלפה ישמור על עיצוב דומה מאוד לדגם Flip 6. המידות החדשות עומדות על 166.6 על 75.2 מ"מ, עם עובי של 6.84 מ"מ – כמעט ללא שינוי מהדגם שהוצג בשנה שעברה.
למרות שאין עדיין תאריך רשמי לחשיפת הדגמים, ככל הנראה כשניהם יוצגו יחד בקיץ הקרוב – כנראה ביולי, בהתאם ללוח ההשקות הקבוע של סמסונג בשנים האחרונות.
 
תגובות לכתבה(0):

נותרו 55 תווים

נותרו 1000 תווים

הוסף תגובה

תגובתך התקבלה ותפורסם בכפוף למדיניות המערכת.
תודה.
לתגובה חדשה
תגובתך לא נשלחה בשל בעיית תקשורת, אנא נסה שנית.
חזור לתגובה