סמסונג חשפה לאחרונה את אחד ממכשירי הדגל הדקים ביותר שלה – Galaxy S25 Edge, בעובי של 5.8 מ"מ בלבד. כעת, סרטון שפורסם ביוטיוב חושף כיצד הצליחה החברה לדחוס את כלל רכיבי המכשיר לתוך גוף כה דק – בעזרת פתרונות הנדסיים לא שגרתיים.

הסרטון, שפורסם על ידי יוטיובר מוכר בתחום פירוק מכשירים, מציג כיצד סמסונג חסכה במקום על ידי הסרת מבנה ההגנה של שקע הטעינה – והשתמשה במסגרת הטיטניום עצמה כדי להוביל את המחבר. גם מנוע הרטט, שממוקם מתחת לחיישן טביעת האצבע, עבר הקטנה משמעותית בהשוואה למכשירים קודמים.
 
פתרון ייחודי נוסף הוא סידור ערכת השבבים ישירות מעל תא אידוי קירור (vapor chamber) שטוח במיוחד, עם שכבת משחה תרמית עבה במיוחד. בניגוד למבנה המקובל, שבו המעבד יושב על שכבת מתכת נפרדת, כאן הוא בא במגע ישיר עם גוף הקירור – מהלך שנועד לחסוך גובה מיותר.

גם לוח האם עצמו תוכנן מחדש – דק יותר, קומפקטי, ועם סידור רכיבים שונה מזה של ה-Galaxy S25 Ultra. המהלך של סמסונג הוא כחלק ממגמה חדשה גם אצל יצרניות אחרות כמו אפל, שצפויה להציג אייפון דק במיוחד בספטמבר הקרוב.