דיגיטל וטק

סנדיסק מגייסת את בכירי התעשייה: הסוף למונופול בשוק השבבים?

סנדיסק פותחת חזית מול הענקיות שמובילות את שוק ה-HBM, עם טכנולוגיית זיכרון חדשה שמבטיחה קיבולת שיא במחיר נמוך. האם הגיוס המפתיע של הבכיר מאינטל ו-AMD יטלטל את השוק?

רפאל בן זקרי | 28/7/2025 11:58

שבב HBM עם הלוגו של סנדיסק (צילום אילוסטרציה, AI)

סנדיסק הודיעה על הקמת מועצה טכנולוגית חדשה שתוביל פיתוח טכנולוגיית זיכרון מהיר שמיועדת להציע אלטרנטיבה זולה ומורחבת ל-HBM, הנחשב כיום לסטנדרט עבור מעבדים גרפיים ובינה מלאכותית. למהלך הצטרפו שניים מבכירי עולם המחשוב, פרופ' דייוויד פטרסון, ממפתחי RISC ו-RAID, וראג'ה קודורי, בכיר לשעבר ב-AMD ואינטל.

הטכנולוגיה החדשה מבוססת על זיכרון פלאש ומאפשרת שילוב של קיבולת גבוהה במיוחד של עד 4 טרה-בייט וביצועים שמתקרבים לאלה של HBM, אך במחיר נמוך בהרבה. בסנדיסק הדגימו כי שילוב של HBF עם HBM יכול להביא את נפח הזיכרון במעבד גרפי אחד עד 3 טרה-בייט, לעומת 192 ג'יגה-בייט בלבד בשימוש ב-HBM בלבד.

המהלך עשוי להשפיע משמעותית על שוק רכיבי הזיכרון למודלים של בינה מלאכותית, שנשלט כיום בידי יצרניות כמו סמסונג ו-SK Hynix. סנדיסק מצהירה כי בכוונתה לפתח את HBF כתקן פתוח, מהלך שיכול להאיץ אימוץ רחב של הטכנולוגיה ולשבור את המונופול הנוכחי של פתרונות יקרים ומוגבלים בקיבולת שלהם.

עוד ב-

ניקיון דיגיטלי: הבכיר בסנדיסק עם כל הטיפים לניקוי הטלפון והמחשב

לכתבה המלאה

הטכנולוגיה נחשפה לראשונה באירוע המשקיעים Future FWD בפברואר האחרון, וכעת החברה מתקדמת לשלב מימוש מעשי. בסנדסיק מציינים כי הם פועלים לשילוב HBF גם במערכות בקצה הרשת (Edge AI) תוך שיפור הביצועים והוזלת העלויות.